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华为高通强力挤压,5G芯片市场联发科依然“带不动”

作者: 橙月 更新时间: 2020年01月15日 09:08:06 游览量: 133

简述:

[钉科技述评]从CES2020来看,5G已经成为了科技领域的“明星”技术,由于自身特性,其可以为各类行业起到推动作用。

[钉科技述评] 从CES 2020来看,5G已经成为了科技领域的“明星”技术,由于自身特性,其可以为各类行业起到推动作用。因此,各大品牌也都纷纷在5G方面进行了相关布局,不过,就目前来看,手机仍是与5G联系最为密切的品类之一。

对于5G手机来说,5G芯片是决定表现的关键一环,因此,从2019年开始,各大手机芯片厂商就针对5G芯片展开了相关布局,而经过钉科技的观察,联发科虽然跟进速度不算快,但依旧是相当积极的一家。

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在2019年,联发科发布了全新一代5G芯片天玑1000,据了解,该芯片采用了内置5G基带的设计,支持NSA/SA双模,并且支持5G双卡双待。从性能方面来看,其已经具备与高通、三星等品牌抗衡的能力。根据GeekBench的信息显示,作为“同量级”产品,天玑1000L的跑分成绩高于高通的骁龙765G。

在近日联发科又发布了一款全新的5G芯片,天玑800,其定位与天玑1000有所不同,主打中端旗舰产品,不难看出,在4G时代不敌高通的联发科,想凭借5G实现翻盘,试图通过更为全面的布局,来帮助自身实现再次爆发。

然而,钉科技认为,尽管联发科在芯片方面进展积极,且产品相较于市面上现在的主流产品也存在优势,但实现翻盘仍未可知。

主要原因是,市场对于联发科的认可程度看起来不够:

一方面,消费者认知程度不算高。虽然联发科曾在手机芯片市场上有着不错的占比,但随着4G的加速发展,芯片市场的格局也发生一定的改变,高通成为了行业的主导品牌。

产生这样变化的关键是,联发科芯片在4G时代性能方面一度表现不足,压力不断加剧下,联发科还曾做出“暂时放弃高端”的决定,结合来看,它很可能已经在消费者认知中形成了性能存在短板的印象。因此,尽管在5G方面联发科实现了性能方面的突破,但是依旧需要时间来改变用户观念。

另一方面,终端品牌认可度不算高。钉科技观察发现,联发科这两次发布5G芯片,并没有什么终端厂商携手造势。反观高通,5G芯片发布后,不少知名终端厂商表示祝贺,并且争夺芯片的首发权,引起了不少关注。

需要注意的是,联发科的天机1000系列5G芯片在性能方面强于高通765G。但是,近期众多厂商发布的5G手机多数仍采用高通芯片的产品,联发科虽努力提升性能,但目前来看仍没有得到太多知名终端厂商的青睐。

联发科想要在5G时代有更好的市场表现,仅凭借对5G芯片的积极布局以及产品的性能优势还是不容易实现,同时需要重塑自己留给消费者、终端厂商的印象,但这是一个漫长的过程,其它芯片厂商也会继续加强在5G方面的布局,其性能优势能否保持还存疑。对于联发科来说,“复兴”之路仍挑战重重。(钉科技原创,转载务必注明“来源:钉科技”)


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钉科技(微信号:dingkeji2015),专注TMT领域创新研究报道,第一批今日头条“百群计划”签约媒体和入驻头条号创作空间的科技新媒体,荣获腾讯2015年度最佳新锐自媒体,2016年腾讯企鹅号年度新媒体,2017年UC量子计划获奖新媒体,被中国科技信息评为“影响中国科技行业自媒体50人”,是2015-2016连续两年工信部手机与应用创新大赛专家评审媒体。商务合作请发邮件:BD@dingkeji.com

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